半導(dǎo)體測試是什么？

傳統(tǒng)意義的半導(dǎo)體測試指基于ATE機(jī)臺的產(chǎn)品測試，分為wafer level的CP測試(chip probing）或FE測試（FrontEnd test）和封裝之后的FT測試（final test）或BE測試（backend test）。當(dāng)然隨著WLCSP (wafer level chip scale package)封裝的推廣，越來越多產(chǎn)品只需要CP測試后就可以切割分片供貨了。

傳統(tǒng)的半導(dǎo)體測試是高度依賴DFT設(shè)計，完備的DFT設(shè)計可以提供高故障覆蓋率的測試激勵，保證半導(dǎo)體測試可以用最小的時間成本篩選出有故障的芯片。但是隨著芯片軟硬件復(fù)雜度的提高，許多問題無法或很難抽象出相應(yīng)的故障模型，因此SLT(system level test)也被多數(shù)公司采用，放在FT測試之后整個FT測試的故障覆蓋率，保證DPM（defects per million ）滿足客戶需求。

為什么半導(dǎo)體測試是必須的？

芯片在設(shè)計階段有完備的驗證流程，仿真驗證、UVM、形式驗證以及基于FPGA的SLE（system level emulation）等等驗證手段可以保證100%設(shè)計功能正確性。一般來說芯片可以流片，芯片的netlist是通過驗證的所有測試用例，完美實現(xiàn)設(shè)計需求的。 因此很多人會奇怪為什么每一個芯片都需要費時費力的經(jīng)過嚴(yán)格的半導(dǎo)體測試，才能提供給客戶呢？

以wafer的工藝流程為例，從mask set到真正的wafer，需要經(jīng)過很多復(fù)雜的加工步驟。每個加工步驟可以抽象成 zi=Fi(xi,yi) 。 xi 是輸入， yi 是該加工的process variant， zi是輸出。因為每個加工步驟 yi的存在，最終得到的wafer上的芯片會一定概率的存在故障點，或者某些門以及走線的某些參數(shù)嚴(yán)重偏離設(shè)計要求，這些都會導(dǎo)致芯片功能問題。

以成熟的28nm工藝為例，總體yield在93%左右（wafer的yield一般在93%左右而封裝后的yield一般在99%）。一個復(fù)雜電子產(chǎn)品比如手機(jī)需要集成很多芯片在一個基板上，整個系統(tǒng)的DPM是每個芯片的DPM乘積，因此每個芯片的DPM 需要控制在500以下以保證集成商可以低成本的生產(chǎn)出合格可靠的電子產(chǎn)品。為了達(dá)到DPM的目標(biāo)，半導(dǎo)體測試是保證芯片出廠品質(zhì)所不能缺少的一步。而隨著半導(dǎo)體工藝的不斷下探1nm，量產(chǎn)工藝的總體yield也下降到80%左右，更多的產(chǎn)品生產(chǎn)故障率進(jìn)一步要求更完備的半導(dǎo)體測試，否則低故障覆蓋率的測試會導(dǎo)致大量customer return，影響產(chǎn)品的量產(chǎn)上市時間。

半導(dǎo)體測試的數(shù)據(jù)結(jié)果也用于工藝監(jiān)控和優(yōu)化以及產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化中。比如scan/mbist測試一般會將故障的具體信息存儲在數(shù)據(jù)庫，大量產(chǎn)品測試的這些故障信息會反標(biāo)到wafer具體die上，甚至反標(biāo)到layout的X/Y坐標(biāo)上，如果有明顯的defect signature出現(xiàn)，工藝和設(shè)計就需要檢查是否有什么原因造成這種通用問題， 是否有可以改進(jìn)的地方。

半導(dǎo)體測試也用stress加速老化測試，減少或者避免burn-in。burn-in一般需要125C/24h，目的是根據(jù)澡盆曲線，將早期失效的DUT通過stress篩選出來。因為burn-in的時間一般很長，多數(shù)產(chǎn)品在ATE測試中加入超高電壓短時stress測試可以加速老化，用最短的stress時間快速篩選出早期失效的DUT。

芯片根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域不同，Jedec（Home | JEDEC）會有不同的qualification的要求，一般qualification包括ESD/latchup，HTOL，TC，ELFR，HTS，THB等等。無論哪種qualification，在stress之前要使用完備的ATE測試程序篩選出完好的芯片，在stress之后需要使用相同的程序做readout，判斷芯片是否經(jīng)過stress后損壞。因此對于qualification而言ATE測試也是不可或缺的，需要在項目中和測試工程師合作制定可行的計劃。

半導(dǎo)體測試流程

芯片根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域，溫度和可靠性要求的不同，需要定義不同的test insertion。比如汽車電子的產(chǎn)品測試流程如下共有5個test insertion，如此多的test insertion是因為汽車電子的DPM要求zero defect，必須在不同溫度下多次測試最大限度地篩選新品。

而一般用于消費類比如手機(jī)通訊的芯片，因為不涉及生命和公共安全，DPM要求一般在500附近，因此測試的流程也盡可能的簡化去降低測試成本。如下圖所示，根據(jù)工藝在不同溫度對logic/sram的影響，決定wafer和device的測試溫度。

因為增加一個test insertion，測試成本就會顯著增加，產(chǎn)品利潤就會降低。因此半導(dǎo)體測試的一個重要工作是研究如何用盡量少的test insertion達(dá)到同樣的DPM目標(biāo)。以上圖為例，在項目的早期定下目標(biāo)是“量產(chǎn)程序需要去除device test@cold，burn-in以及SLT”，在早期測試程序開發(fā)過程中，就需要研究嘗試如何在保留的test insertion中增加更多的測試（比如scan/mbist/IO stress測試，更嚴(yán)格的pass/fail limit等等），以達(dá)到篩選出同樣有問題的芯片。

如何定義不同test insertion的測試內(nèi)容呢？ 概括而言是需要測試工程師根據(jù)故障概率，測試時間和測試條件的綜合評估而定。

wafer test使用探針卡+probe實現(xiàn)芯片與ATE機(jī)臺的電氣連接，一般而言探針卡的接觸電阻以及感性阻值較大，盡量避免測試頻率高的測試（限制在50M~100M以內(nèi)），而將重點放在scan/mbist等故障率比較高的測試上，保證90%以上的defect可以在wafer level篩出而不浪費assembly和FT測試的cost。

FT測試一般在早期需要實現(xiàn)所有的測試以保證測試覆蓋率。除了篩選defect之外，一般FT測試還需trim一些analog模塊比如bandgap，reference current，reference resistance等等，以及其他一些需要將結(jié)果寫到fuse內(nèi)的測試。

SLT一般使用類似系統(tǒng)應(yīng)用板搭建的mini-system執(zhí)行系統(tǒng)應(yīng)用軟件，篩選出無法用DFT的故障模型表征的defect，或者是ATE機(jī)臺受限的一些和性能相關(guān)的功能測試。但是因為SLT測試不容易提供工藝和設(shè)計改進(jìn)需要的具體數(shù)據(jù)，一般需要在量產(chǎn)過程中提高ATE測試的故障覆蓋率以及有效性，最大限度地減少進(jìn)入SLT測試的defect device的數(shù)量，最終目標(biāo)是去除SLT測試。